인텔·AMD도 달라고 읍소… 삼성전기·LG이노텍 뛰어든 FC-BGA
작성자 : tychung1 분류 : 지능형 센서 및 반도체 | 공통 작성일 : 2022.04.27 08:34:56 추천 : 0 조회 : 269 키워드 : 반도체
첨단 반도체 필수인 기판 수급 어려움
직접 기판 구하러 다니는 칩 제조사들
인텔 등 자금 지원해주며 시설투자 요청
삼성전기, 1.6조 투자로 시장 영향력 확대 노려
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FC-BGA는 여러 반도체를 얹는 작은 판이다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등을
한 판에 올리고 각 반도체를 전기회로로 연결해 주는 역할을 한다. 5세대 이동통신(5G), 인공
지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC) 분야 발달로 대량의 정보 처리가 필수인 통합칩(SoC) 구성을 위
해선 FC-BGA가 필수다. 미세 회로를 통해 전기 신호를 빠르게 전달하면서도 신호 전달에 따
른 손실은 적다는 특성을 갖고 있어서다.
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FC-BGA 시장은 일본 이비덴과 신코, 대만 유니마이크론 등이 주도하고 있다. 그간 한국은
이 분야 경쟁력이 약하다는 게 중론이었다. 그러나 삼성전기와 LG이노텍 등을 중심으로 수조
원의 투자가 이뤄지면서 시장 지각변동이 나타날 조짐을 보이고 있다.
https://biz.chosun.com/it-science/ict/2022/04/27/VJRIPTORYJH6DG2JFMSY3ORBXY/