쌓고 이어붙이고…미래 반도체 경쟁력 '포장'에 달렸다 [임주형의 테크토크]
작성자 : tychung1 분류 : 지능형 센서 및 반도체 | 공통 작성일 : 2022.03.22 08:35:29 추천 : 0 조회 : 243 키워드 : 반도체
반도체 후(後)공정 작업인 패키징
성능 한 단계 끌어올릴 새 돌파구로 주목
애플 새 컴퓨터칩, 패키징 통해 진일보
다른 반도체 기업들도 잇따라 패키징 기술 공개
삼성, TSMC, 인텔 등 패키징 고객 유치 경쟁 치열
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머리카락 한 가닥 굵기보다 10만배 더 작은 나노미터(nm) 단위의 초미세공정을 필요로 하는
반도체. 반도체는 미세공정의 극치로 알려졌지만, 사실 반도체를 완성하려면 '포장' 작업도 중
요합니다. 흔히 패키징이라고 불리는 후(後)공정으로, 반도체 내부의 회로가 훼손되지 않게 케
이스를 씌우고 전기선을 외부로 연결하는 작업입니다. 하지만 마무리 작업이라고 해서 패키징
을 간단한 기술로 얕봐선 안 됩니다. 최근 반도체 미세공정 기술이 한계에 봉착한 가운데, 패
키징은 컴퓨터칩의 성능을 한 단계 진일보시켜 줄 새로운 활로로 여겨지고 있기 때문입니다.
https://view.asiae.co.kr/article/2022031715282367754